PG Plate Pyrolytic Graphite Plate
Óeitrað og bragðlaust；
Ofurmikill hreinleiki (99 ,99%)
Góður stöðugleiki, hár vinnuhiti
Góð varmaleiðni, lítill varmaþenslustuðull
cient, gott hitaáfallsþol
Góður efnafræðilegur stöðugleiki, þola sýrur, basa, sölt og líffæra-
ísk leysiefni, og síast ekki inn eða hvarfast við bráðinn málm
Mjög lágt útgashraði
Engar svitaholur, góð loftþéttleiki, auðveld vinnsla
• OLED uppgufunarpunktsdeigla;
• Deigla sem bráðnar rafgeisla;
• Ígræðsluhluti jóna geisla;
• Plasma ætingarhlutir;
• Sputtering skotmark;
• Fóður í hálsi eldflaugarstúts;
• Atóm frásogsrör;
• PG hitari.
| Helstu færibreytur | Tölulegt | Einingar | Stefna |
| Þéttleiki | 2.15-2.22 | g/cm3 | - |
| Rafmagnsviðnám | 2×10-4 | Ω·cm | ab |
| 0,6 | Ω·cm | c | |
| Varmaleiðni | 382 | W/m°C | ab |
| 2.8 | W/m°C | c | |
| hitastækkunarstuðull (20°C) | 0,5 | μm/m-℃ | ab |
| Sublimation hitastig | 3650 | ℃ | - |
| Togstyrkur | 80 | MPa | ab |
| Beygjustyrkur | 130 | MPa | ab |
| 116 | MPa | c | |
| Þrýstistyrkur | 80 | MPa | ab |
| Yang-stíl stuðull quan | 20 | GPa | ab |
Diskur: Max φ300mm
Demantur: Hámark 210x210mm
Þykkt: Hámark 3mm
Þéttleiki: Hámark 2,22g/cm3
Við getum mælt með réttu grafítgerð og forskriftarlíkani fyrir þarfir þínar.Við getum einnig veitt gegndreypingu, steikingu, húðun og grafitvinnsluþjónustu til að mæta mismunandi þörfum viðskiptavina.Til að uppfylla gæðakröfur viðskiptavinastaðla, skrá gæðaeftirlitsmenn okkar vandlega og athuga nákvæmlega hvert ferli og íhlut.Við fylgjum nákvæmlega stöðluðum verklagsreglum hvers grafítframleiðsluferlis til að tryggja samræmi vöru
1. Skilvirk og nýstárleg sýnishornsþjónusta, ISO 9001/14001/45001 gæðaeftirlitskerfi.
2.Professional netþjónustuteymi, hvaða póstur eða skilaboð munu svara innan 24 klukkustunda.
3.Við höfum sterkt teymi sem veitir viðskiptavinum heilshugar þjónustu hvenær sem er.
4.Við krefjumst þess að viðskiptavinurinn sé æðstur, starfsfólk í átt að hamingju.
5. Settu gæði sem fyrsta umfjöllun;
6.OEM & ODM, sérsniðin hönnun / lógó / vörumerki og pakki eru ásættanleg.
